La stampa serigrafica e l’ispezione della pasta saldante possono essere realizzate in automatico e senza errori, in ottemperanza alla normativa sulla qualità e ai dettami di Industria 4.0.

Le esigenze del processo di stampa serigrafica della pasta saldante sono in costante aumento. Manmano che i componenti diventano sempre più piccoli lo diventano anche i volumi di pasta da depositare, così come le distanze tra i componenti e le tolleranze accettabili.

Ciò che aumenta, tuttavia, sono i requisiti: più capacità produttiva, schede più grandi, cambi di prodotto più frequenti; i cicli di vita dei prodotti diventano al contrario più brevi e tempi di consegna richiesti sempre più stretti. Le statistiche dichiarano che circa il 60% degli scarti nella produzione SMT è ancora oggi riconducibile al processo di stampa serigrafica della pasta saldante, motivo per cui questo passo di processo continua a richiedere molta assistenza manuale. Per alleviare questo problema, ASMPT offre soluzioni all’avanguardia sia per l’automazione che per un’ispezione di qualità. Per automatizzare con successo il processo di stampa della pasta saldante e prevenire gli scarti, le stampanti ad alta precisione devono collaborare perfettamente con i sistemi di ispezione intelligenti e con i sistemi esperti (dotati di intelligenza artificiale). ASMPT, ufficialmente distribuita in Italia da SDG di Concorezzo (MB), ha realizzato praticamente questa trait d’union ad alta tecnologia facendo dialogare la sua piattaforma serigrafica DEK TQ col suo sistema Process Lens SPI e col suo software WORKS Process Expert.

La piattaforma DEK TQ offre una elevata flessibilità. nella serigrafia di pasta saldante con due modelli:

  • DEK TQ PER PCB DI 400×400 MILLIMETRI
  • DEK TQ L PER PCB DI 600×510 MILLIMETRI

DEK TQ: massima flessibilità e alta qualità in un minimo ingombro

A livello di produzione, la piattaforma di stampa serigrafica DEK TQ di ASMPT è pronta a soddisfare le esigenze della fabbrica intelligente integrata. È disponibile in due versioni: il modello DEK TQ per alti volumi e DEK TQ L per schede extra-large. Entrambi i modelli offrono prestazioni eccezionali in termini di minimo ingombro. DEK TQ serigrafica in un ingombro di 1×1,3 metri circuiti stampati che misurano fino a 400 per 400 millimetri con un tempo ciclo di soli 5 secondi, utilizzando un trasportatore a tre stadi.

Con dimensioni di 1,3X1,5 metri, la nuova piattaforma DEK TQ L, solo leggermente più. grande, ma offre una flessibilità notevolmente superiore per PCB che misurano fino a 600 per 510 millimetri. In questo caso il tempo ciclo arriva a 6,5 secondi. Uno dei principali fattori che contribuiscono a velocizzare il processo . il sistema di pulizia dello stencil. Con i suoi azionamenti lineari separati, impiega fino al 50% di tempo in meno rispetto ai sistemi convenzionali. Due serigrafiche DEK TQ possono operare “back-to-back” su linee con doppi trasportatori, raddoppiando la capacit. senza estendere la lunghezza della linea. La piattaforma di stampa DEK TQ stabilisce anche nuovi standard in termini di precisione e stabilit. del processo. Azionamenti lineari ad alta precisione, innovativi sistemi di bloccaggio dei circuiti stampati e una testa di stampa di nuova concezione, garantiscono una precisione certificata di stampa di +- 17,0 μm @ 2 Cpk. Ci consente di avere un processo di stampa affidabile anche per i pi. piccoli componenti 0201 (metrico) e per le moderne applicazioni ultra-fine-pitch.

Le stampanti DEK TQ sono state progettate da zero per soddisfare i più moderni concetti di automazione. Il nuovo sistema di pulizia ad alta velocità dello stencil è dotato di un rotolo di tessuto extra-large da 22 metri e ospita un serbatoio del liquido detergente da sette litri; in funzione delle esigenze di pulizia, possono funzionare per più di otto ore senza l’assistenza dell’operatore. Un’altra caratteristica che limita l’assistenza manuale è il sistema opzionale Smart Pin Placement, che posiziona automaticamente i supporti di contrasto da 4 mm e 12 mm in posizioni preprogrammate. Inoltre, la copertura Dual Access opzionale consente di sostituire le cartucce di pasta senza dover fermare la serigrafica.

Da SPI misure intelligenti e selettive 

ASMPT ridefinisce lo stato dell’arte nell’ambito dell’ispezione ottica dei depositi serigrafici. Il moderno criterio di garanzia della qualità trova pieno riscontro nel sistema in linea di ispezione della pasta saldante Process Lens 5D, disponibile in due versioni. Process Lens è basato sul chip DLP (Digital Light Processing) con 8 milioni di microspecchi controllabili individualmente e un campo di scansione di 30×30 millimetri, mentre Process Lens HD utilizza un chip DLP con 20 milioni di microspecchi e un campo di scansione di 50×50 millimetri. Process Lens HD funziona fino al 70% più velocemente rispetto ai sistemi convenzionali generando fino all’80% in meno di falsi errori. Ad esempio, può controllare una scheda che misura 45 per 31 cm in soli 15 secondi circa.

Con i nuovi sistemi ASMPT, velocità e alta precisione non si escludono (non più) a vicenda, consentendo agli operatori di passare tramite software dalla modalità ad alta velocità a quella ad alta risoluzione; questo porta Process Lens ad essere utilizzato con la massima flessibilità. Prima di eseguire la misurazione 3D effettiva, la lente di processo scansiona le aree rilevanti con una funzione di filtro 2D per rimuovere le strutture non correlate al processo d’ispezione. Tramite la flessibilità della modellazione moiré, il sistema rileva elevazioni fino a 1 millimetro. Il posizionamento accurato della telecamera X/Y, che raggiunge una precisione di 12,5 μm a 3, abbinato a sorgenti luminose per misurazioni prive di ombre, garantiscono risultati di alta precisione.

Anche le eventuali distorsioni del PCB vengono compensate da misure 3D, mentre gli algoritmi ad alte prestazioni rendono possibili metodi di rilevamento intelligenti facendo sì che Process Lens comprenda esattamente ciò che misura: depositi di pasta saldante, adesivi, impurità, polvere e molto altro, il tutto sopprimendo il rumore di misurazione generato dal PCB stesso. E poiché le capacità di comunicazione svolgono un ruolo essenziale in tutti i concetti ASMPT, Process Lens elabora non solo i dati di processo dalla serigrafica, ma anche da altri sistemi a valle. Grazie a interfacce aperte come IPC-HERMES-9852 e IPC-CFX, che consentono una comunicazione M2M e M2H completa (M2M e M2H), funziona anche con hardware di terze parti come i sistemi AOI a fine linea.

Il software AI per imparare dalle misurazioni

Lavorando congiuntamente col software WORKS Process Expert AI, Process Lens diventa il sistema SPI in linea esperto e ad altissime prestazioni. Il suo database registra tutti i dati di misurazione e i parametri del processo di stampa, li combina e li confronta con tutti i dati storici. In questo modo, il sistema migliora ad ogni ciclo, registra continuamente anche le più piccole deviazioni e tendenze, e calcola le misure correttive necessarie. Tra le sue caratteristiche di spicco in quanto sistema esperto, non solo emette richieste di assistenza molto precise, ma può controllare e ottimizzare il processo di stampa serigrafica in completa autonomia. Sulla base di alcune stampe di prova, che possono anche essere popolate per produrre schede reali, il sistema utilizza il proprio database per determinare le specifiche di stampa ottimali all’inizio della produzione.

I frequenti cambi di prodotto diventano così molto meno complessi e il timeto- market si riduce notevolmente. Il sistema può funzionare con parametri flessibili durante i cicli di produzione. Ad esempio, un processo di pulizia dello stencil sulla serigrafica DEK TQ viene attivato solo se è veramente necessario. Per chiunque persegua una strategia incentrata sull’automazione e zero difetti per milione di opportunità (DPMO), DEK TQ, Process Lens e WORKS Process Expert forniscono una combinazione potente e proiettata al futuro. La politica di ASMPT prevede una progettazione che possa integrare anche componenti di terze parti; una soluzione per ottenere miglioramenti costanti nel grado di automazione.

Ciò consente ai produttori di elettronica di passare, passo dopo passo, alla fabbrica intelligente integrata, completamente automatizzata e priva di errori in conformità con i requisiti di budget e di produzione.

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