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VEGO Dynamic PS30, PS40

Il buffering dei circuiti stampati è importante nelle linee di assemblaggio. I prodotti intermedi o finiti possono sempre essere stoccati e stoccati temporaneamente, disaccoppiando così le singole fasi del processo.

Il Buffer può essere stack, fifo/lifo, a torre buffer con nastri trasportatori, a rack per un tempo ciclo continuo e ordinato.

Il buffer riceve i PCB da monte e li immagazzina utilizzando una cinghia dentata verticalmente.

Una volta che il downstream richiede una scheda, il buffer indicizzerà, fino a rilasciare l’ultima scheda. È possibile solo la modalità LIFO.

Configurazione della macchina

  • Altezza di trasporto: 850 mm ± 50 mm
  • Massima larghezza del trasporto: 460 mm
  • Interfaccia: SMEMA, Siemens
  • Direzione del Traporto: da sinistra a destra
  • Lato Operatore: Davanti alla macchina
  • Binario fisso: Davanti alla macchina

Descrizione del Buffer

  • Spaziatura del buffer: 20 mm
  • Buffer positioning: 1-3 slots
  • Capacità del buffer: 30 Slots o 40 slots

Dimensione del Pannello

  • Lunghezza del pannello: da 70 a 460 mm
  • Larghezza del pannello: da 50 a 460 mm
  • Spessore pannello: da 0.5 a 4.5 mm
  • Gioco dei componenti: ± 40 mm
  • Peso del pannello: fino a 3 Kg
  • Max. weight: max. 30 kg

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