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AOI – Nordson

Nordson TEST & INSPECTION è un fornitore leader a livello mondiale di sistemi di ispezione ottica automatizzata, denominati AOI. Fondata e gestita da un gruppo di esperti del settore con una storia di successo, Nordson TEST & INSPECTION offre sul mercato soluzioni di miglioramento della resa potenti ed economicamente vantaggiose. I nostri sistemi di ispezione ottica, microelettronica e della pasta saldante forniscono ai nostri clienti un'ispezione veloce e accurata. La nostra missione è offrire le soluzioni AOI più avanzate del settore, fornendo al contempo l'eccellenza nel servizio e nel supporto ai clienti. Le nostre pluripremiate soluzioni AOI sono ideali per soddisfare le esigenze specifiche dei nostri clienti. Ci impegniamo a promuovere soluzioni AOI di qualità e puntiamo sempre all'eccellenza del servizio clienti.

Tecnologia ad altissima risoluzione, 5 micron: soppressione multiriflesso (MRS)

L’SQ3000+ è alimentato dalla tecnologia di rilevamento 3D proprietaria di CyberOptics con sofisticati algoritmi di fusione che consentono una precisione di livello metrologico alla velocità di produzione. Il risultato sono immagini 3D di altissima qualità, ispezione e metrologia ad alta velocità e rendimenti e processi migliorati.

 

SQ3000+ offre una precisione senza pari con l’avanzata tecnologia del sensore MRS identificando e rifiutando meticolosamente le distorsioni basate sulla riflessione causate da componenti e superfici lucide. La soppressione efficace delle riflessioni multiple è fondamentale per misurazioni accurate. Il nuovo sensore MRS da 5 micron ad altissima risoluzione incorporato nell’SQ3000+ è progettato specificamente per applicazioni avanzate con i requisiti più esigenti.

 

 

Soluzione di ispezione e metrologia per l’assemblaggio e il miglioramento dei processi per applicazioni avanzate

L’SQ3000+ con tecnologia MRS è ideale per applicazioni di fascia alta tra cui package speciali, mini/micro LED, applicazioni SMT avanzate per il settore automobilistico, medico, militare, aerospaziale ed elettronica avanzata, ispezione della pasta saldante (SPI) 008004/0201, metrologia delle prese e altre applicazioni di misura  coordinate (CMM) di fascia alta in cui qualità e affidabilità sono fondamentali.

Software intuitivo e facile da usare: consente un’ispezione più intelligente e veloce

Il pluripremiato software AOI SQ3000 è una suite software più potente ma estremamente semplice progettata con un’interfaccia intuitiva e controllo multi-touch con strumenti di visualizzazione di immagini 3D. Le funzionalità di programmazione ultrarapide portano la facilità d’uso a un livello completamente nuovo e accelerano notevolmente la configurazione, semplificano il processo, riducono gli sforzi di formazione e minimizzano l’interazione con l’operatore, il tutto con un risparmio di tempo e costi.

Velocizza la programmazione e la messa a punto con nuove funzionalità, tra cui AutoTeach, AutoTune e AutoDefine per una configurazione più rapida e un processo semplificato. La tecnologia AI² (Autonomous Image Interpretation) mira a mantenerlo semplice: nessun parametro da regolare o algoritmi da ottimizzare. Inoltre, non è necessario anticipare i difetti o predefinire la varianza. AI² fa tutto per te, grazie a una libreria ricca di dati precaricata e a script automatizzati che raccolgono e aggiornano i modelli in modo autonomo. Con AI² hai il potere di ispezionare l’elenco più completo di funzionalità e identificare la più ampia varietà di difetti. AI² offre una discriminazione precisa con una sola ispezione del pannello, rendendolo una soluzione perfetta per applicazioni ad alto mix e volume elevato.

Suite CMM (Misurazione delle Coordinate) più veloce ed estremamente accurata

CyberCMM™, una suite software completa di strumenti di misurazione delle coordinate, fornisce misurazioni altamente accurate, di livello metrologico al 100% su tutti i punti critici molto più velocemente di una CMM tradizionale, tra cui complanarità, distanza, altezza e datum X, Y per citarne alcuni. Una configurazione semplice e veloce può essere eseguita con il primo sistema CMM in linea al mondo per la programmazione di applicazioni complesse rispetto alla configurazione lenta e ad alta intensità di risorse ingegneristiche che in genere richiede molteplici regolazioni con le tradizionali macchine di misura a coordinate (CMM).

Inspection Speed

16 cm²/sec (2D+3D)

PCB Size

Minimum: 50 x 50 mm (2 x 2 in.);
Maximum: 420 x 320 mm (16.5 x 12.5 in.)

Resolution XY / Z

5 µm / 0.1 µm

Maximum Weight (PCB or Sample)

10 kg

Component Types Inspected

Standard SMT (chips, J-lead, gull-wing, BGA, etc.), through-hole, odd-form, clips, connectors, header pins, and more

Solder Joint and Other Defects

Gold finger contamination, excess solder, insufficient solder, bridging, through-hole pins

Minimum Component Size

0201 mm (008004 in.)

Component Height Clearance

Top: 20 mm ; Bottom: 50 mm

Field of View (FOV)

25 x 25 mm

Min./ Max. Feature Height

Min. 10 µm ; Max. 400 µm at spec, 2.4 mm capability

Component Defects

Missing, polarity, tombstone, billboard, flipped, wrong part, gross body and lead damage, and more

Coordinate Measurement Capability

Line / Distance / X,Y / Mid Line, Inter Point / Regression Shifted, Datum X,Y / LSF X,Y Offset, X,Y Offset / Value / Location / List of X,Y Values, Height / Local Height / Regression / Radius, Coplanarity/ Distance to plane / 2nd Order fitting, Difference / Absolute / 2sqrt / VC, Max / Min / Ave / Sigma / Plus / Minus / Multiple

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