SPI – ASMPT
Tecnologie innovative garantiscono la massima precisione e velocitÃ
- Combina metodi di misurazione ottici 2D e 3D per una precisione e un’affidabilità leader del settore
- Compensazione della deformazione PCB 3D per garantire continuamente un’elevata precisione di misurazione
- Con un’eccellente misurazione dell’altezza della pasta saldante garantisce il rilevamento di tutti i difetti (nessuna falsa accettazione)
- Il tasso di falsi più basso del settore
- La massima precisione di misura riduce drasticamente gli assist dell’utente e i fermi linea
- Disponibili nelle versioni a convogliatore singolo e doppio.
- La Process Lens legge le macchie di inchiostro e misura la qualità di stampa dei circuiti stampati. I risultati di ogni singolo circuito vengono trasmessi alla successiva macchina di posizionamento SIPLACE in modo che i componenti vengano posizionati solo su circuiti privi di errori.
- Resa al primo passaggio e controllo del processo: un ampio software SPC (Statistical Process Control) supporta l’utente nell’analisi dettagliata del processo di stampa
- Integrazione di fabbrica semplificata e semplice tramite IPC-HERMES-9852 e IPC-CFX
Il  WORKS Process Expert in combinazione con i sistemi AOI di fine linea ora supporta anche gli operatori nell’ottimizzazione del processo di posizionamento e nell’individuazione della causa principale del difetto sull’intera linea SMT per una rimozione efficace.
Misura ciò che conta
Il sistema SPI 5D di fascia alta Process Lens offre una combinazione senza precedenti di velocità e precisione e, grazie all’uso di potenti algoritmi all’avanguardia, capisce esattamente cosa misura e sa come interpretare i risultati.
- Innovativo: i chip DLP con 8 o 20 milioni di microspecchi (rispettivamente versione standard e HD) producono motivi Moiré assolutamente privi di distorsioni
- Veloce e affidabile: tempi di ispezione più brevi fino al 70% e fino all’80% in meno di false chiamate rispetto ai tradizionali sistemi SPI.
- Elevata precisione: con una risoluzione fino a 10 µm, velocità e precisione non si escludono più a vicenda con il Process Lens.
- Misura ciò che conta: Process Lens misura depositi di pasta, colla, contaminazione, polvere e molto altro ancora, il tutto sopprimendo qualsiasi rumore di misura generato dal PCB.
Poiché Process Lens fornisce un feedback costante su una varietà di fattori e tendenze a partire dalla prima scheda che lascia la stampante, è possibile adottare contromisure prima ancora che si verifichi il primo errore: dati di processo veri e accurati garantiscono un’ottimizzazione del processo efficiente ed efficace.
Machine Type
System
DLP chip
Camera system
Pixel size
Vertical resolution
Height accuracy with calibration target
Paste height (max.)
Paste deposit size
X/Y gantry accuracy
Inspection speed
Measurement Shadow-free
Solder paste measurements
PCBs
Dimensions – single lane
Dimensions – dual lane (standard)
Dimensions – dual lane (in single-lane mode)
Thickness
Minimum edge clearance
Maximum weight
Maximum PCB warpage compensation range
Conveyors
Loading/unloading time – single lane
Loading/unloading time – dual lane
Machine-to-Machine communication
Machine dimensions
Length × Width
Height (conveyor height: 950 mm)
Weight
Process Lens
Description
8 million micromirrors
4 MP / Field of view 30 x 30 mm
15µm x 15 µm
0.37 µm
minore di 1 µm
1,000 µm
90 µm x 130 µm
+ 12.5 µm (at +3 s)
Up to 30 cm2/s
Volume, area, height, X- and Y-offset, shape, bridging, coplanarity
PCBs
50 × 50 mm to 610 × 560 mm (L × W)
50 × 45 mm to 375 × 260 mm (L × W)
50 × 45 mm to 375 × 460 mm (L × W)
0.5 mm to 4.5 mm
3 mm
3 kg
-6.5 mm to +6.5 mm
Conveyors
minore di 2.5 s
0 s
IPC-SMEMA-9851, IPC-HERMES-9852
Machine dimensions
1,130 × 1,300 mm
1,600 mm
780 kg
Process Lens HD
20 million micromirrors
25 MP / Field of view 50 x 50 mm
10 µm x 10 µm (high-resolution mode) 20µm x 20 µm (high-speed mode)
0.37 µm
minore di 1 µm
1,000 µm
70 µm x 125 µm (high-resolution mode) 130 µm x 200 µm (high-speed mode)
+ 12.5 µm (at +3 s)
90 cm2/s (high-speed mode)
Volume, area, height, X- and Y-offset, shape, bridging, coplanarity
PCBs
50 × 50 mm to 540 × 560 mm (L × W)
50 × 45 mm to 375 × 260 mm (L × W)
50 × 45 mm to 375 × 460 mm (L × W)
0.5 mm to 4.5 mm
3 mm
3 kg
-6.5 mm to +6.5 mm
Conveyors
minore di 2.5 s
0 s
IPC-SMEMA-9851, IPC-HERMES-9852
Machine dimensions
1,130 × 1,300 mm
1,600 mm
780 kg
