SIPLACE TwinStar

Specifiche tecniche

Può prelevare i componenti con un ugello o con una pinza.

• Forza regolabile con precisione fino a 100 N
• Spettro dei componenti: da 0201 a 200 x 125 mm ad un’altezza di 50 mm
• Dotazione standard: telecamera a passo fine, sensore di vuoto, sensore di forza, sostituzione degli ugelli, rilevamento della deformazione del PCB

• Opzioni: Telecamera flip-chip, modulo complanarità
• Rilevamento snap-in e misurazione 3D in tempo reale
• Peso dei componenti fino a 300 g