DEK APC (all Purpose Clamping)
DEK APC (All Purpose Clamping) è il nuovo sistema di bloccaggio universale di DEK. La scheda PCB può essere bloccata dall’alto verso il basso e/o lateralmente (snugging). Inoltre, le clamp che bloccano il PCB dall’alto sono retrattili se necessario.
DEK APC offre molti vantaggi:
La retrazione delle clamp sulla parte superiore consente una stampa di alta qualità vicino al bordo del circuito stampato. Con le clamp flessibili si assicura il bloccaggio dei PCBs deformati in quanto DEK APC si adatta automaticamente allo spessore del circuito stampato. La pressione di bloccaggio è controllata e può essere memorizzata nella scheda prodotto. Le impostazioni verranno applicate automaticamente per i cicli di produzione successivi.
Risparmia tempo e migliora la qualità di stampa.
Specifiche Tecniche
- Rail Type: Modular Rails with Dual Speed Motors is standard.
- Minimum Substrate Size: Host capability not affected by option.
- Maximum Substrate Size: Host capability not affected by option.
- Minimum Substrate Thickness: 0.5mm*.
- Maximum Substrate Thickness: 6.0mm.
- Maximum Substrate Warpage: Board Thickness + Warpage = < 6mm.
- Maximum Substrate Weight: Host capability not affected by option.
- Minimum AWSM Width: 562mm minimum stencil frame size required.
- Clamp Length: 380mm.
- Clamp Modes: Clamp Snug ; Snug and Clamp.
- Clamp Force Setting: 1.5 to 5 bar.
- Snugger Length: 356mm.
- Snug Force Setting: 20 to 60 Newtons.
- Clamp Overhang on Substrate: 1.5mm (Maximum per clamped edge).
- Transport Direction Host capability: not affected by option.
- Underside Edge Support Thickness: 3.5mm (Maximum per clamped edge).
- Underside Edge Support Length: Standard 500mm.
- Component Under Clearance Host capability: not affected by option.
- ESD Compatibility: Yes.
- Substrate Edge Straightness: +/- 0.05mm.
- Substrate Edge Parallelism: +/- 0.5mm.
- Board Aspect Ratio: Host capability not affected by option.
- Transport Height: Host capability not affected by option.
- Core Cycle Time: 8 seconds when using Over the Top Clamping Mode (standard foils).