Con la crescente diversificazione dei componenti elettronici, la capacità di posizionare in modo preciso e affidabile BGA (Ball Grid Array) di grandi dimensioni, pesanti e di alto valore sta diventando fondamentale.
Dall’ascesa delle applicazioni di intelligenza artificiale alla complessità delle schede server ad alte prestazioni, le sfide poste da componenti sovradimensionati e di forma irregolare stanno crescendo rapidamente. ASMPT sta definendo nuovi standard nel posizionamento SMT avanzato con tecnologie pionieristiche che ridefiniscono le possibilità del posizionamento multiformato.
Affrontare le sfide per il posizionamento dei grandi e pesanti BGA
I moderni processori e componenti per l’intelligenza artificiale possono misurare fino a 150 x 150 mm, pesare fino a 500 grammi e supportare oltre 20.000 connessioni. Queste specifiche estreme richiedono un livello di precisione e controllo di processo senza precedenti nel posizionamento SMT. I sistemi di posizionamento SIPLACE di ASMPT sono progettati per affrontare queste sfide a testa alta, combinando stabilità meccanica con software intelligente e potenti strumenti di ispezione.
Descrizione intelligente dei componenti per strutture complesse
La gestione di componenti con configurazioni sferiche irregolari inizia con una programmazione intelligente. ASMPT offre due potenti approcci: una procedura guidata di apprendimento con imaging a campi visivi multipli (MFOV) e la possibilità di importare i dati delle coordinate x/y direttamente dai fornitori.
Questi strumenti garantiscono un riconoscimento accurato dei pattern sferici e prevengono falsi scarti di componenti funzionali.
Design degli ugelli specializzato e garanzia di prelievo
I BGA grandi e fragili richiedono ugelli personalizzati, adattati alle loro superfici e alla distribuzione del peso.
Le macchine SIPLACE scansionano e verificano la posizione degli ugelli e dei vassoi in tempo reale.
Posizionamento con controllo della forza e compensazione dell’inerzia
I movimenti rotatori di componenti pesanti richiedono un controllo preciso. I sistemi SIPLACE determinano il momento di inerzia di massa del componente per ottimizzare l’accelerazione e la decelerazione su tutti gli assi. Ciò garantisce il corretto posizionamento ed evita spostamenti durante la rotazione.
Ispezione avanzata della visione e della coplanarità
Le telecamere standard per componenti non sono sufficienti per verificare la coplanarità dei BGA ad alta densità. ASMPT utilizza sistemi di coplanarità 3D basati su laser con risoluzione sub-micrometrica, conformi agli standard JEDEC, per garantire che ogni connessione sia piana e priva di difetti.
Ispezione PCB e verifica dei distanziatori a bordo scheda
Per garantire il corretto posizionamento di BGA di grandi dimensioni, i sistemi SIPLACE ispezionano anche le superfici dei PCB prima del posizionamento dei componenti. Ciò include l’ispezione dei distanziatori, dei volumi di pasta saldante e il rilevamento di corpi estranei prima del posizionamento del prezioso BGA di grandi dimensioni.
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