{"id":1,"date":"2022-11-29T10:15:31","date_gmt":"2022-11-29T09:15:31","guid":{"rendered":"https:\/\/sdg-smt.com\/it\/?p=1"},"modified":"2023-03-15T15:34:13","modified_gmt":"2023-03-15T14:34:13","slug":"dalla-serigrafia-allispezione-spi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/sdg-smt.com\/it\/new-prodotti\/dalla-serigrafia-allispezione-spi\/","title":{"rendered":"Dalla serigrafia all\u2019ispezione SPI"},"content":{"rendered":"<p>[et_pb_section fb_built=&#8221;1&#8243; _builder_version=&#8221;4.16&#8243; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_row _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; background_size=&#8221;initial&#8221; background_position=&#8221;top_left&#8221; background_repeat=&#8221;repeat&#8221; width=&#8221;100%&#8221; custom_margin=&#8221;||30px||false|false&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;4_4&#8243; _builder_version=&#8221;4.16&#8243; custom_padding=&#8221;|||&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221; custom_padding__hover=&#8221;|||&#8221;][et_pb_text _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; background_size=&#8221;initial&#8221; background_position=&#8221;top_left&#8221; background_repeat=&#8221;repeat&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">La\u00a0<strong>stampa serigrafica<\/strong>\u00a0e l\u2019ispezione della pasta saldante possono essere realizzate in automatico e senza errori, in ottemperanza alla normativa sulla qualit\u00e0 e ai dettami di Industria 4.0.<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">Le esigenze del processo di stampa serigrafica della pasta saldante sono in costante aumento. Manmano che i componenti diventano sempre pi\u00f9 piccoli lo diventano anche i volumi di pasta da depositare, cos\u00ec come le distanze tra i componenti e le tolleranze accettabili.<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">Ci\u00f2 che aumenta, tuttavia, sono i requisiti: pi\u00f9 capacit\u00e0 produttiva, schede pi\u00f9 grandi, cambi di prodotto pi\u00f9 frequenti; i cicli di vita dei prodotti diventano al contrario pi\u00f9 brevi e tempi di consegna richiesti sempre pi\u00f9 stretti. Le statistiche dichiarano che circa il 60% degli scarti nella produzione SMT \u00e8 ancora oggi riconducibile al processo di stampa serigrafica della pasta saldante, motivo per cui questo passo di processo continua a richiedere molta assistenza manuale. Per alleviare questo problema,\u00a0<strong>ASMPT<\/strong>\u00a0<strong>offre soluzioni all\u2019avanguardia sia per l\u2019automazione che per un\u2019ispezione di qualit\u00e0<\/strong>. Per automatizzare con successo il processo di stampa della pasta saldante e prevenire gli scarti, le stampanti ad alta precisione devono collaborare perfettamente con i sistemi di ispezione intelligenti e con i sistemi esperti (dotati di intelligenza artificiale).\u00a0<strong>ASMPT, ufficialmente distribuita in Italia da SDG di Concorezzo (MB)<\/strong>, ha realizzato praticamente questa trait d\u2019union ad alta tecnologia facendo dialogare la sua\u00a0<strong>piattaforma serigrafica DEK TQ col suo sistema Process Lens SPI e col suo software WORKS Process Expert<\/strong>.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=&#8221;1_2,1_2&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; background_size=&#8221;initial&#8221; background_position=&#8221;top_left&#8221; background_repeat=&#8221;repeat&#8221; width=&#8221;100%&#8221; custom_margin=&#8221;||30px||false|false&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;1_2&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_image src=&#8221;https:\/\/sdg-smt.com\/it\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2022\/12\/SDG-SMT.PrintingSolutions_DEKTQ-scaled.jpg&#8221; title_text=&#8221;SDG-SMT.PrintingSolutions_DEKTQ&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][\/et_pb_image][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8221;1_2&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_text _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">La\u00a0<strong>piattaforma DEK TQ<\/strong>\u00a0offre una elevata flessibilit\u00e0. nella serigrafia di pasta saldante con due modelli:<\/p>\n<ul>\n<li>DEK TQ PER PCB DI 400\u00d7400 MILLIMETRI<\/li>\n<li>DEK TQ L PER PCB DI 600\u00d7510 MILLIMETRI<\/li>\n<\/ul>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; background_size=&#8221;initial&#8221; background_position=&#8221;top_left&#8221; background_repeat=&#8221;repeat&#8221; width=&#8221;100%&#8221; custom_margin=&#8221;||30px||false|false&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;4_4&#8243; _builder_version=&#8221;4.16&#8243; custom_padding=&#8221;|||&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221; custom_padding__hover=&#8221;|||&#8221;][et_pb_text _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; background_size=&#8221;initial&#8221; background_position=&#8221;top_left&#8221; background_repeat=&#8221;repeat&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h2 class=\"reader-text-block__heading2\">DEK TQ: massima flessibilit\u00e0 e alta qualit\u00e0 in un minimo ingombro<\/h2>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">A livello di produzione, la\u00a0<strong>piattaforma di stampa serigrafica DEK TQ di ASMPT<\/strong>\u00a0\u00e8 pronta a soddisfare le esigenze della fabbrica intelligente integrata. \u00c8 disponibile in due versioni: il modello<strong>\u00a0DEK TQ per alti volumi e DEK TQ L per schede extra-large<\/strong>. Entrambi i modelli offrono prestazioni eccezionali in termini di minimo ingombro. DEK TQ serigrafica in un ingombro di 1\u00d71,3 metri circuiti stampati che misurano fino a 400 per 400 millimetri con un tempo ciclo di soli 5 secondi, utilizzando un trasportatore a tre stadi.<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">Con dimensioni di 1,3X1,5 metri, la nuova piattaforma DEK TQ L, solo leggermente pi\u00f9. grande, ma offre una flessibilit\u00e0 notevolmente superiore per PCB che misurano fino a 600 per 510 millimetri. In questo caso il tempo ciclo arriva a 6,5 secondi. Uno dei principali fattori che contribuiscono a velocizzare il processo . il sistema di pulizia dello stencil. Con i suoi azionamenti lineari separati, impiega fino al 50% di tempo in meno rispetto ai sistemi convenzionali. Due serigrafiche DEK TQ possono operare \u201cback-to-back\u201d su linee con doppi trasportatori, raddoppiando la capacit. senza estendere la lunghezza della linea. La piattaforma di stampa DEK TQ stabilisce anche nuovi standard in termini di precisione e stabilit. del processo. Azionamenti lineari ad alta precisione, innovativi sistemi di bloccaggio dei circuiti stampati e una testa di stampa di nuova concezione, garantiscono una precisione certificata di stampa di +- 17,0 \u03bcm @ 2 Cpk. Ci consente di avere un processo di stampa affidabile anche per i pi. piccoli componenti 0201 (metrico) e per le moderne applicazioni ultra-fine-pitch.<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">Le stampanti DEK TQ sono state progettate da zero per soddisfare i pi\u00f9 moderni concetti di automazione. Il nuovo sistema di pulizia ad alta velocit\u00e0 dello stencil \u00e8 dotato di un rotolo di tessuto extra-large da 22 metri e ospita un serbatoio del liquido detergente da sette litri; in funzione delle esigenze di pulizia, possono funzionare per pi\u00f9 di otto ore senza l\u2019assistenza dell\u2019operatore. Un\u2019altra caratteristica che limita l\u2019assistenza manuale \u00e8 il sistema opzionale Smart Pin Placement, che posiziona automaticamente i supporti di contrasto da 4 mm e 12 mm in posizioni preprogrammate. Inoltre, la copertura Dual Access opzionale consente di sostituire le cartucce di pasta senza dover fermare la serigrafica.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; background_size=&#8221;initial&#8221; background_position=&#8221;top_left&#8221; background_repeat=&#8221;repeat&#8221; width=&#8221;100%&#8221; custom_margin=&#8221;||30px||false|false&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;4_4&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_image src=&#8221;https:\/\/sdg-smt.com\/it\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2022\/12\/img_storia.jpg&#8221; title_text=&#8221;img_storia&#8221; align=&#8221;center&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; background_size=&#8221;initial&#8221; background_position=&#8221;top_left&#8221; background_repeat=&#8221;repeat&#8221; width=&#8221;100%&#8221; custom_margin=&#8221;||30px||false|false&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;4_4&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_text _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h2 class=\"reader-text-block__heading2\">Da SPI misure intelligenti e selettive<\/h2>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">ASMPT ridefinisce lo stato dell\u2019arte nell\u2019ambito dell\u2019ispezione ottica dei depositi serigrafici. Il moderno criterio di garanzia della qualit\u00e0 trova pieno riscontro nel sistema in linea di ispezione della pasta saldante Process Lens 5D, disponibile in due versioni. Process Lens \u00e8 basato sul chip DLP (Digital Light Processing) con 8 milioni di microspecchi controllabili individualmente e un campo di scansione di 30\u00d730 millimetri, mentre Process Lens HD utilizza un chip DLP con 20 milioni di microspecchi e un campo di scansione di 50\u00d750 millimetri. Process Lens HD funziona fino al 70% pi\u00f9 velocemente rispetto ai sistemi convenzionali generando fino all\u201980% in meno di falsi errori. Ad esempio, pu\u00f2 controllare una scheda che misura 45 per 31 cm in soli 15 secondi circa.<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">Con i nuovi sistemi ASMPT, velocit\u00e0 e alta precisione non si escludono (non pi\u00f9) a vicenda, consentendo agli operatori di passare tramite software dalla modalit\u00e0 ad alta velocit\u00e0 a quella ad alta risoluzione; questo porta Process Lens ad essere utilizzato con la massima flessibilit\u00e0. Prima di eseguire la misurazione 3D effettiva, la lente di processo scansiona le aree rilevanti con una funzione di filtro 2D per rimuovere le strutture non correlate al processo d\u2019ispezione. Tramite la flessibilit\u00e0 della modellazione moir\u00e9, il sistema rileva elevazioni fino a 1 millimetro. Il posizionamento accurato della telecamera X\/Y, che raggiunge una precisione di 12,5 \u03bcm a 3, abbinato a sorgenti luminose per misurazioni prive di ombre, garantiscono risultati di alta precisione.<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">Anche le eventuali distorsioni del PCB vengono compensate da misure 3D, mentre gli algoritmi ad alte prestazioni rendono possibili metodi di rilevamento intelligenti facendo s\u00ec che Process Lens comprenda esattamente ci\u00f2 che misura: depositi di pasta saldante, adesivi, impurit\u00e0, polvere e molto altro, il tutto sopprimendo il rumore di misurazione generato dal PCB stesso. E poich\u00e9 le capacit\u00e0 di comunicazione svolgono un ruolo essenziale in tutti i concetti ASMPT, Process Lens elabora non solo i dati di processo dalla serigrafica, ma anche da altri sistemi a valle. Grazie a interfacce aperte come IPC-HERMES-9852 e IPC-CFX, che consentono una comunicazione M2M e M2H completa (M2M e M2H), funziona anche con hardware di terze parti come i sistemi AOI a fine linea.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h2 class=\"reader-text-block__heading2\">Il software AI per imparare dalle misurazioni<\/h2>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">Lavorando congiuntamente col software\u00a0<strong>WORKS Process Expert AI, Process Lens diventa il sistema SPI in linea esperto e ad altissime prestazioni<\/strong>. Il suo database registra tutti i dati di misurazione e i parametri del processo di stampa, li combina e li confronta con tutti i dati storici. In questo modo, il sistema migliora ad ogni ciclo, registra continuamente anche le pi\u00f9 piccole deviazioni e tendenze, e calcola le misure correttive necessarie. Tra le sue caratteristiche di spicco in quanto sistema esperto, non solo emette richieste di assistenza molto precise, ma pu\u00f2 controllare e ottimizzare il processo di stampa serigrafica in completa autonomia. Sulla base di alcune stampe di prova, che possono anche essere popolate per produrre schede reali, il sistema utilizza il proprio database per determinare le specifiche di stampa ottimali all\u2019inizio della produzione.<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">I frequenti cambi di prodotto diventano cos\u00ec molto meno complessi e il timeto- market si riduce notevolmente. Il sistema pu\u00f2 funzionare con parametri flessibili durante i cicli di produzione. Ad esempio, un processo di pulizia dello stencil sulla serigrafica DEK TQ viene attivato solo se \u00e8 veramente necessario. Per chiunque persegua una strategia incentrata sull\u2019automazione e zero difetti per milione di opportunit\u00e0 (DPMO), DEK TQ, Process Lens e WORKS Process Expert forniscono una combinazione potente e proiettata al futuro. La politica di ASMPT prevede una progettazione che possa integrare anche componenti di terze parti; una soluzione per ottenere miglioramenti costanti nel grado di automazione.<\/p>\n<p class=\"reader-text-block__paragraph\">Ci\u00f2 consente ai produttori di elettronica di passare, passo dopo passo, alla fabbrica intelligente integrata, completamente automatizzata e priva di errori in conformit\u00e0 con i requisiti di budget e di produzione.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; background_size=&#8221;initial&#8221; background_position=&#8221;top_left&#8221; background_repeat=&#8221;repeat&#8221; width=&#8221;100%&#8221; custom_margin=&#8221;30px||30px||false|false&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;4_4&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_text _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h2>Contattaci se desideri maggiori informazioni<\/h2>\n<p>Se lavori nel settore dell\u2019elettronica ed hai bisogno di maggiori informazioni sui modelli <strong>puoi <a href=\"\/it\/contatti\/\">contattarci<\/a> compilando il form<\/strong>.<br \/>\n[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La\u00a0stampa serigrafica\u00a0e l\u2019ispezione della pasta saldante possono essere realizzate in automatico e senza errori, in ottemperanza alla normativa sulla qualit\u00e0 e ai dettami di Industria 4.0. 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