{"id":4353,"date":"2025-07-03T12:38:49","date_gmt":"2025-07-03T10:38:49","guid":{"rendered":"https:\/\/sdg-smt.com\/it\/?p=4353"},"modified":"2025-07-03T14:40:12","modified_gmt":"2025-07-03T12:40:12","slug":"posizionamento-di-bga-grandi-pesanti-e-complessi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/sdg-smt.com\/it\/news\/posizionamento-di-bga-grandi-pesanti-e-complessi\/","title":{"rendered":"Posizionamento di BGA grandi, pesanti e complessi"},"content":{"rendered":"<p>[et_pb_section fb_built=&#8221;1&#8243; admin_label=&#8221;section&#8221; _builder_version=&#8221;4.16&#8243; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_row admin_label=&#8221;row&#8221; _builder_version=&#8221;4.16&#8243; background_size=&#8221;initial&#8221; background_position=&#8221;top_left&#8221; background_repeat=&#8221;repeat&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;4_4&#8243; _builder_version=&#8221;4.16&#8243; custom_padding=&#8221;|||&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221; custom_padding__hover=&#8221;|||&#8221;][et_pb_text admin_label=&#8221;Testo&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h2>Con la crescente diversificazione dei componenti elettronici, la capacit\u00e0 di posizionare in modo <strong>preciso e affidabile BGA (Ball Grid Array) di grandi dimensioni<\/strong>, <strong>pesanti<\/strong> e di <strong>alto valore<\/strong> sta diventando <strong>fondamentale<\/strong>.<\/h2>\n<p>Dall&#8217;ascesa delle applicazioni di intelligenza artificiale alla complessit\u00e0 delle schede server ad alte prestazioni, le sfide poste da componenti sovradimensionati e di forma irregolare stanno crescendo rapidamente. <strong>ASMPT<\/strong> sta definendo <strong>nuovi standard nel posizionamento SMT<\/strong> avanzato con <strong>tecnologie pionieristiche<\/strong> che ridefiniscono le possibilit\u00e0 del posizionamento multiformato.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_code _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<div style=\"position:relative; width:100%; aspect-ratio:16\/9;\"><!-- [et_pb_line_break_holder] -->  <iframe <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    src=&#8221;https:\/\/player.vimeo.com\/video\/1098459284?badge=0&#038;autopause=0&#038;autoplay=1&#038;muted=1&#038;player_id=0&#038;app_id=58479&#8243;<!-- [et_pb_line_break_holder] -->    frameborder=&#8221;0&#8243; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    allow=&#8221;autoplay; fullscreen; picture-in-picture; clipboard-write; encrypted-media; web-share&#8221; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    style=&#8221;position:absolute;top:0;left:0;width:100%;height:100%;&#8221; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    title=&#8221;3D Coplan Module&#8221;><!-- [et_pb_line_break_holder] -->  <\/iframe><!-- [et_pb_line_break_holder] --><\/div>\n<p><!-- [et_pb_line_break_holder] --><script src=\"https:\/\/player.vimeo.com\/api\/player.js\"><\/script>[\/et_pb_code][et_pb_text _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; custom_margin=&#8221;||42px|||&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h2>Affrontare le sfide per il posizionamento dei grandi e pesanti BGA<\/h2>\n<p>I moderni processori e componenti per l\u2019intelligenza artificiale possono misurare fino a 150 x 150 mm, pesare fino a 500 grammi e supportare oltre 20.000 connessioni. Queste specifiche estreme richiedono un livello di precisione e controllo di processo senza precedenti nel posizionamento SMT. <strong>I sistemi di posizionamento SIPLACE di ASMPT<\/strong> sono progettati per affrontare queste sfide a testa alta, combinando <strong>stabilit\u00e0 meccanica<\/strong> con <strong>software intelligente<\/strong> e potenti <strong>strumenti di ispezione<\/strong>.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_text admin_label=&#8221;Descrizione intelligente dei componenti per strutture complesse&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; header_2_text_color=&#8221;#F50017&#8243; header_3_text_color=&#8221;#F50017&#8243; min_height=&#8221;200px&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h3>Descrizione intelligente dei componenti per strutture complesse<\/h3>\n<p>La gestione di componenti con <strong>configurazioni sferiche irregolari<\/strong> inizia con una programmazione intelligente. <strong>ASMPT offre due potenti approcci:<\/strong> una <strong>procedura guidata di apprendimento con imaging a campi visivi multipli (MFOV)<\/strong> e la possibilit\u00e0 di i<strong>mportare i dati delle coordinate x\/y<\/strong> direttamente dai fornitori.<\/p>\n<p>Questi strumenti garantiscono un <strong>riconoscimento accurato dei pattern sferici<\/strong> e prevengono falsi scarti di componenti funzionali.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=&#8221;1_2,1_2&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; custom_padding=&#8221;||61px|||&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;1_2&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_text admin_label=&#8221;Design degli ugelli specializzato e garanzia di prelievo&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; header_2_text_color=&#8221;#F50017&#8243; header_3_text_color=&#8221;#F50017&#8243; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h3>Design degli ugelli specializzato e garanzia di prelievo<\/h3>\n<p>I BGA grandi e fragili richiedono <strong>ugelli personalizzati<\/strong>, adattati alle loro superfici e alla distribuzione del peso.<br \/><strong>Le macchine SIPLACE scansionano e verificano<\/strong> la posizione degli ugelli e dei vassoi in<strong> tempo reale<\/strong>.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8221;1_2&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_image src=&#8221;https:\/\/sdg-smt.com\/it\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2025\/07\/Design_ugelli_specializzato.jpg&#8221; title_text=&#8221;Design_ugelli_specializzato&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;4_4&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_text admin_label=&#8221;Posizionamento con controllo della forza e compensazione dell&#8217;inerzia&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; header_2_text_color=&#8221;#F50017&#8243; header_3_text_color=&#8221;#F50017&#8243; custom_padding=&#8221;||0px|||&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h3>Posizionamento con controllo della forza e compensazione dell&#8217;inerzia<\/h3>\n<p>I movimenti rotatori di componenti pesanti richiedono un controllo preciso. I <strong>sistemi SIPLACE<\/strong> determinano il <strong>momento di inerzia di massa del componente<\/strong> per ottimizzare l&#8217;accelerazione e la decelerazione su tutti gli assi. Ci\u00f2 garantisce il corretto posizionamento ed <strong>evita spostamenti<\/strong> durante la rotazione.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_text admin_label=&#8221;Ispezione avanzata della visione e della coplanarit\u00e0&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; header_2_text_color=&#8221;#F50017&#8243; header_3_text_color=&#8221;#F50017&#8243; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<h3>Ispezione avanzata della visione e della coplanarit\u00e0<\/h3>\n<p>Le telecamere standard per componenti non sono sufficienti per verificare la coplanarit\u00e0 dei BGA ad alta densit\u00e0. <strong>ASMPT utilizza sistemi di coplanarit\u00e0 3D<\/strong> basati su <strong>laser con risoluzione sub-micrometrica<\/strong>, <strong>conformi agli standard JEDEC<\/strong>, per garantire che ogni connessione sia piana e priva di difetti.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_code admin_label=&#8221;Codice &#8211; Video &#8211; 3D Coplan Module&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221; custom_margin=&#8221;||79px|||&#8221;]<\/p>\n<div style=\"position:relative; width:100%; aspect-ratio:16\/9;\"><!-- [et_pb_line_break_holder] -->  <iframe <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    src=&#8221;https:\/\/player.vimeo.com\/video\/1098458402?badge=0&#038;autopause=0&#038;autoplay=1&#038;muted=1&#038;player_id=0&#038;app_id=58479&#8243; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    frameborder=&#8221;0&#8243; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    allow=&#8221;autoplay; fullscreen; picture-in-picture; clipboard-write; encrypted-media; web-share&#8221; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    style=&#8221;position:absolute;top:0;left:0;width:100%;height:100%;&#8221; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    title=&#8221;3D Coplan Module&#8221;><!-- [et_pb_line_break_holder] -->  <\/iframe><!-- [et_pb_line_break_holder] --><\/div>\n<p><!-- [et_pb_line_break_holder] --><script src=\"https:\/\/player.vimeo.com\/api\/player.js\"><\/script><!-- [et_pb_line_break_holder] -->[\/et_pb_code][et_pb_text admin_label=&#8221;Ispezione PCB e verifica dei distanziatori a bordo scheda&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; header_2_text_color=&#8221;#F50017&#8243; header_3_text_color=&#8221;#F50017&#8243; global_colors_info=&#8221;{}&#8221; custom_margin=&#8221;7px|||||&#8221;]<\/p>\n<h3>Ispezione PCB e verifica dei distanziatori a bordo scheda<\/h3>\n<p>Per garantire il corretto posizionamento di BGA di grandi dimensioni, <strong>i sistemi SIPLACE ispezionano anche le superfici dei PCB<\/strong> prima del posizionamento dei componenti. Ci\u00f2 include l&#8217;ispezione dei <strong>distanziatori<\/strong>, dei <strong>volumi<\/strong> <strong>di pasta saldante<\/strong> e il<strong> rilevamento di corpi estranei<\/strong> prima del posizionamento del prezioso BGA di grandi dimensioni.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_code admin_label=&#8221;Codice &#8211; Video &#8211; Onboard PCB inspection&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<div style=\"position:relative; width:100%; aspect-ratio:16\/9;\"><!-- [et_pb_line_break_holder] -->  <iframe <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    src=&#8221;https:\/\/player.vimeo.com\/video\/1098458834?badge=0&#038;autopause=0&#038;autoplay=1&#038;muted=1&#038;player_id=0&#038;app_id=58479&#8243;<!-- [et_pb_line_break_holder] -->    frameborder=&#8221;0&#8243; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    allow=&#8221;autoplay; fullscreen; picture-in-picture; clipboard-write; encrypted-media; web-share&#8221; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    style=&#8221;position:absolute;top:0;left:0;width:100%;height:100%;&#8221; <!-- [et_pb_line_break_holder] -->    title=&#8221;3D Coplan Module&#8221;><!-- [et_pb_line_break_holder] -->  <\/iframe><!-- [et_pb_line_break_holder] --><\/div>\n<p><!-- [et_pb_line_break_holder] --><script src=\"https:\/\/player.vimeo.com\/api\/player.js\"><\/script>[\/et_pb_code][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8221;1&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; background_color=&#8221;#2a3239&#8243; custom_margin=&#8221;40px||40px||false|false&#8221; custom_margin_tablet=&#8221;40px||40px||false|false&#8221; custom_margin_phone=&#8221;25px||25px||false|false&#8221; custom_margin_last_edited=&#8221;on|phone&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_row _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_column type=&#8221;4_4&#8243; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][et_pb_text _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; text_font_size=&#8221;20px&#8221; text_orientation=&#8221;center&#8221; background_layout=&#8221;dark&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;]<\/p>\n<p>Vuoi saperne di pi\u00f9 sul posizionamento di <strong>BGA grandi e complessi<\/strong>?<br \/>Scrivici per fissare un incontro o ricevere la presentazione pi\u00f9 approfondita<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_button button_url=&#8221;mailto:g.garbellini@sdg-smt.com?subject=Maggiori%20informazioni%20sul%20posizionamento%20di%20BGA&#8221; button_text=&#8221;SCRIVICI&#8221; button_alignment=&#8221;center&#8221; _builder_version=&#8221;4.19.1&#8243; _module_preset=&#8221;default&#8221; global_colors_info=&#8221;{}&#8221;][\/et_pb_button][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Con la crescente diversificazione dei componenti elettronici, la capacit\u00e0 di posizionare in modo preciso e affidabile BGA (Ball Grid Array) di grandi dimensioni, pesanti e di alto valore sta diventando fondamentale. 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