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AXI – GÖPEL

Individuare i difetti guardando ciò che è nascosto. I sistemi AOI ispezionano le caratteristiche di qualità visibili di un assieme. Ma hanno un limite: ciò che è nascosto all’occhio umano non può essere ispezionato otticamente nemmeno da un AOI. I giunti di saldatura di componenti con collegamenti a superficie come BGA, CSP, Flip-Chip o QFN sono spesso nascosti. In alcuni casi, quasi un giunto di saldatura su tre è nascosto. Ma l'affidabilità dei gruppi elettronici dipende in gran parte dalla qualità di questi giunti di saldatura. L'ispezione a raggi X consente di guardare all'interno dell'assieme e riduce significativamente i guasti causati da giunti di saldatura difettosi.

Se è necessario ispezionare molti componenti in 3D e con un tempo di ciclo breve, è adatta la scansione di immagini a raggi X con rilevatori di linee digitali. A questo scopo GÖPEL Electronic ha sviluppato un proprio rilevatore di raggi X basato su diversi rilevatori di linea TDI a scansione bidirezionale. Il rilevatore MultiAngle versione 3 offre un’acquisizione rapida e parallela di immagini a raggi X di immagini 2D e 2,5D. Le immagini 2.5D vengono acquisite simultaneamente da diverse direzioni.

Il numero di immagini 2,5D utilizzate per calcolare l’immagine 3D può essere selezionato liberamente nel software. Con l’acquisizione delle immagini tramite scansione si eliminano i numerosi tempi di movimento degli assi stop-and-go. In questo modo è possibile realizzare tempi di acquisizione delle immagini significativamente più brevi. Ciò è particolarmente interessante quando si deve ispezionare in 3D un utilizzo multiplo con molti componenti. Un altro vantaggio è il campo visivo (FOV) più ampio.

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